今天分享的是：低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）B-Stage胶与芯片等温空腔封装工艺设备整体解决方案及其特点
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低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）整体解决方案及特点总结
佛大华康公司推出的低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）方案，聚焦B-Stage胶与等温空腔封装工艺设备，为芯片封装领域提供了创新且实用的解决路径。
封装工艺痛点与B-Stage胶特性
在芯片封装过程中，B-Stage胶面临诸多工艺痛点，如溢胶、炸胶、鼓泡、穿孔、漏气、偏位等，同时在点胶、预固化等工艺匹配上也存在挑战。而B-Stage胶自身特性显著，其主体成分为环氧树脂，固化方式为加压热固化，可B阶预固化，具有绝缘粘接性好、易于控制胶厚和倾斜度等特点。不同型号的B-Stage胶在应用场景、固化条件等方面各有差异，如FDHK-HK88适用于LCP、PPS等工程塑料粘接与密封，FDHK-HK72则用于陶瓷、金属粘接密封，正确选型对解决工艺痛点至关重要。
等温空腔封装工艺与设备
等温空腔封装工艺在管壳材料选择上需考虑CTE（热膨胀系数）与TC（热导率）的匹配，像CPC和金刚石铜材料兼具出色导热性能与低膨胀系数，适合作为封装材料。佛大华康的工艺装备技术通过智能分段温度控制、等温控制等技术，有效解决了行业痛点，其等温封装设备具备升温-恒温时间短、区域温度均匀、压力均衡等特点，能实现全区均温，无区域温差、温度波动等。设备型号多样，包括精密小型机、半自动和全自动等温封装机，满足不同生产需求，如HK-ICTC5000适用于批量量产，UPH达80 - 100pc。
展开剩余74%封装方案优势与应用
该封装方案优势明显，与平行封焊工艺相比，等温封装工艺路线简单，设备投入低，UPH高，综合成本低，虽气密性能稍逊，但能满足准气密等级要求。其应用范围广泛，涵盖Multi - Chip Module（MCM）、System in Package（SiP）、RF Module等多种产品类型，在民用市场、RF功率市场、医疗等领域均有应用。
企业实力与团队
佛大华康作为专精特新、高新技术等企业，拥有强大的技术团队，核心成员具备丰富的行业经验和多项专利发明。公司掌握核心技术，拥有168项知识产权，通过了ISO9001、欧盟CE等多项认证，其ACP等温空腔封装工艺设备经过科技鉴定，具备较高的技术水平和可靠性。
佛大华康的低成本高可靠芯片空腔封装方案，凭借对工艺痛点的精准解决、先进的设备技术、广泛的应用场景以及强大的企业实力，为芯片封装行业提供了优质的整体解决方案，推动了行业的发展。
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